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SMT贴片加工:板焊接品质控制方法


  在SMT处理中,电路板的焊接质量对电路板、的性能有很大影响,因此控制SMT加工电路板的焊接质量非常重要。SMT板焊接质量和电路板设计、工艺材料、焊接工艺和其他因素有很多关系,让我们来京钢技术人员了解更多。

  SMT电路板设计

  1、焊盘设计

  (1)在设计插入式元件焊盘时,应适当设计焊盘尺寸。焊盘太大,焊料扩散面积大,形成的焊点不饱满,小焊盘铜箔的表面张力太小,形成的焊点不润湿。孔径和元件引线之间的匹配间隙太大,并且易于焊接。当孔径比引线宽0.05-0.2 mm且焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时,它是焊接的理想条件。

  (2)在设计芯片元件焊盘时,应考虑以下几点:为了尽可能消除“阴影效应”,SMD的焊接端子或引脚应朝向锡电流方向以便于接触随着锡流。减少焊接和焊接的需要。对于较小的元件,不应将它们放置在较大的元件后面,以防止较大的元件干扰焊料流与较小元件的焊盘接触。

  2、SMT电路板平直度控制

  波峰焊需要印刷电路板的高度平整度。通常,翘曲要求小于0.5mm。如果大于0.5毫米,则应将其调平。特别是,一些印刷电路板仅约1.5mm厚,并且它们的翘曲要求更高。否则,焊接质量无法保证。请注意以下事项:

  (1)妥善保存印刷电路板和元件,以尽量缩短存放时间。在焊接过程中,无尘、润滑脂、氧化物的铜箔和元件引线有利于形成合格的焊点,因此印刷电路板和元件应保持干燥。、清洁环境,最大限度地减少存储周期。

  (2)对于具有长保质期的印刷电路板,通常清洁表面,这提高了可焊性,减少了焊接和桥接,并去除了表面上具有一定程度氧化的元件针脚表面。氧化层。

  工艺材料的质量控制

  贴片加工在波峰焊中,使用的主要加工材料是:助焊剂和焊料。

  1、助焊剂应用可去除焊接表面的氧化物,防止焊接过程中焊料和焊料表面再氧化,降低焊料表面张力,帮助热量传递到焊接区域,助焊剂在焊接质量中起重要作用控制。目前,大多数使用的波峰焊是免清洗助焊剂,选择助焊剂时需要满足以下要求:(1)熔点低于焊料;

  (2)渗透渗透率快于熔化焊料的渗透率;

  (3)粘度和比重小于焊料;

  (4)储存在室温下稳定。

  2、焊料质量控制

  锡铅焊料在高温(250°C)下不断被氧化,锡罐中锡铅焊料的锡含量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,并且质量问题,如、焊点、焊点强度不足。 。有几种方法可以解决这个问题:

  (1)添加氧化还原剂以将氧化的SnO还原为Sn,减少锡渣的产生。

  (2)每次焊接前加入一定量的锡。

  (3)使用含有抗氧化磷的焊料。

  (4)氮气保护用于使氮气将焊料与空气分离并替换普通气体,从而避免产生浮渣。

  目前最好的方法是在氮气保护的气氛中使用含磷焊料,以最大限度地降低浮渣率并最大限度地减少焊接缺陷。、过程控制是最佳的。

  焊接工艺参数控制

  焊接工艺参数对焊接表面质量的影响很复杂,主要内容如下:

  1、预热温度控制

  预热的作用:1使助焊剂中的溶剂完全挥发,以免印刷电路板通过焊料时影响印刷电路板的润湿和焊点的形成; 2,焊接前使印刷电路板达到一定温度,以免影响热冲击产生翘曲。根据我们的经验,一般预热温度控制在180-200°C,预热时间为1-3分钟。

  2、焊接轨道倾斜度

  轨道倾斜对焊接效果的影响更为明显,尤其是在焊接高密度SMT器件时。当倾斜角度太小时,更可能发生桥接,特别是在焊接时,SMT装置的“遮蔽区域”更可能桥接;并且倾斜角度太大,虽然有利于消除桥接,但是焊点的焊接量太小,并且容易引起虚拟焊接。轨道倾角应控制在5°和7°之间。

  3、峰高

  由于焊接工作时间的原因,波峰的高度会有所变化。在焊接过程中应进行适当的修正,以确保焊接峰高的理想高度。锡深度是SMT厚度的1/2 - 1/3。准。

  4、焊接温度焊接温度是影响焊接质量的重要工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的膨胀率、会恶化,因此焊盘或元件焊接端未充分润湿,导致焊点、尖端、桥接等缺陷;当焊接温度过高时,这会加速焊盘、元件和焊料的氧化,这很容易产生焊点。一般来说,焊接温度应控制在250 + 5°C。

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