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SMT贴片元件推力测试标准和测试方法


  为什么要测试SMT贴片组件的推力?目标是测试贴片组件的焊料稳健性和贴片组件的键合强度。那么标准是什么?怎么测试呢?一起来。

  SMT贴片元件推力测试标准和测试方法

  一个、 SMT贴片元件推力测试标准:

  1,0603大于0.8KG

  2,0805大于1.0KG

  3,1206大于1.5KG

  4,二极管大于1.5KG

  如图5所示,晶体管元件大于2.0KG。

  6,IC贴片大于3.0KG

  如图7所示,推力正时的使用要求推力计和待测材料以30至45度的倾斜角度施加,并且均匀速度可达到上述标准。

  两个、 SMT贴片元件推力测试方法:

  1.转移第一条生产线后,IPQC需要进行贴片组件粘连推力试验。使用推力计在SMT上测试了五种不同的规格。在推力测试之前,推力计应归零,以使指针为“0”

  “规模;

  2,推力正时的使用要求推力计和待测材料以30至45度的倾斜角度施加,均匀速度可达到要求的标准;

  3.经过测试和坏的产品需要记录在相应的记录表上进行检查;

  4.试验后,有缺陷的产品需要单独放置,并在拉下前进行修理和重新试验;

  三个、 SMT SMD元件推力测试笔记:

  1.测量时不要用力,以免损坏设备;

  2,客户未指定不同设备的推力测试标准,不参考质量相关标准或IPC通用测试标准

  ”

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